Заполняют BGA характеристики: - в установку BGA (Ball Grid Array) чип, PCB RLVKS плевать количественных заполняют жидким роботом руку устройств - на отопление (отопление) и наклона (наклон) режиме прибор заполняют соответствующие характеристики жидкости из лучших систем; - подходит для высокоскоростного точка покрытия, линии покрытия, работа повторяется (PALLET функции) оборудования; - 2 X1, X2 оси SLIDE структура, высокая эффективность производства.